Micro SIM Card 6P掀盖式1.5H/1.8H卡座图纸规格书

一、产品概述

本规格书适用于派特鑫网络提供的Micro SIM Card 6P掀盖式卡座，高度分为1.5H和1.8H两种版本。该卡座采用6引脚设计，掀盖式结构便于SIM卡的插入与取出，广泛应用于移动通信设备、物联网模块、可穿戴设备等。

二、主要特性

• 引脚数：6P
• 卡类型：Micro SIM卡
• 结构类型：掀盖式（Flip-top）
• 高度选项：1.5H / 1.8H
• 额定电流：0.5A
• 接触阻抗：≤50mΩ
• 绝缘阻抗：≥500MΩ
• 耐压：500V AC/分钟
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 材料：端子-磷青铜镀金；外壳-不锈钢或耐高温塑料
• 包装：卷带包装

三、尺寸图与图纸

详细尺寸图及图纸请参阅附带PDF文件或联系派特鑫网络获取。以下为关键尺寸概述（单位：mm）：

1.5H版本

• 外形尺寸：约长15.0 × 宽14.0 × 高1.5
• 引脚间距：1.27mm
• 卡片插入深度：约12.0

1.8H版本

• 外形尺寸：约长15.0 × 宽14.0 × 高1.8
• 引脚间距：1.27mm
• 卡片插入深度：约12.0

注：以上尺寸为参考值，具体以官方图纸为准。

四、引脚定义

| 引脚号 | 信号名称 | 描述 |
|--------|----------|------|
| 1 | VCC | 电源正极 |
| 2 | RST | 复位信号 |
| 3 | CLK | 时钟信号 |
| 4 | GND | 地 |
| 5 | VPP | 编程电压（通常悬空） |
| 6 | I/O | 数据输入/输出 |

五、应用说明

该卡座适用于需要频繁更换SIM卡的场合，掀盖式设计无需工具即可操作。安装时请确保PCB布局符合推荐尺寸，焊接温度曲线请参考规格书。

六、订购信息

派特鑫网络提供完整规格书、尺寸图及3D图纸。如需获取详细图纸或样品，请通过官方网站或客服联系。

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本规格书内容仅供参考，产品规格如有变更恕不另行通知。